三星開始構(gòu)建玻璃基板生態(tài)，為 AI 時(shí)代下一代半導(dǎo)體做準(zhǔn)備
5 月 31 日消息，韓媒 ETNews 昨日（5 月 30 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）已開始構(gòu)建玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)，為生產(chǎn) AI 時(shí)代下一代半導(dǎo)體基板做準(zhǔn)備，計(jì)劃今年向美國(guó)公司提供玻璃基板樣品。
三星電機(jī)于韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 29 日，在水原總部舉辦了一場(chǎng)玻璃基板技術(shù)研討會(huì)，這是公司首次公開邀請(qǐng)主要合作伙伴共同探討該技術(shù)。
三星電機(jī)邀請(qǐng)了 27 家“材裝”企業(yè)參與，涵蓋加工、切割和檢測(cè)等玻璃基板制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
會(huì)上，三星電機(jī)分享了技術(shù)現(xiàn)狀，并與合作伙伴探討如何攻克技術(shù)難題。此外，三星電子半導(dǎo)體部門的代表也到場(chǎng)，表明三星兩大巨頭合作推動(dòng)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。
此次研討會(huì)被視為三星電機(jī)構(gòu)建玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)的重要一步，旨在通過協(xié)作搶占市場(chǎng)先機(jī)。三星正在韓國(guó)世宗工廠建設(shè)玻璃基板的原型生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將在第二季度投入運(yùn)營(yíng)。
玻璃基板作為下一代半導(dǎo)體基板，因其耐高溫、表面平滑等特性，能更好地實(shí)現(xiàn)微細(xì)電路設(shè)計(jì)，特別適合 AI 市場(chǎng)激增的數(shù)據(jù)處理需求。
然而，技術(shù)門檻較高，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。例如，玻璃切割和銅鍍層（Copper Plating）工藝仍是亟待突破的難點(diǎn)。
會(huì)上，LaserApps、Philoptics、ITIA 等企業(yè)分享了玻璃切割技術(shù)，而 Atotech Korea 和 Okuno Korea 則展示了銅鍍層解決方案。此外，Chemtronics、JWMT、Extol 等公司也通過海報(bào)展示等方式參與討論。
;){kind=link}